SK하이닉스, HBM4 개발 완료! AI 성능 69% 향상… 차세대 메모리 혁신 이끌다
AI 시대의 새로운 지평을 열다: HBM4의 등장
SK하이닉스가 세계 최초로 인공지능(AI)용 초고성능 고대역폭 메모리(HBM4) 개발을 마무리하고 양산 체제를 구축했다는 소식입니다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 고부가가치·고성능 제품입니다. AI 수요가 폭발적으로 증가하면서, 엔비디아의 AI 칩에 탑재되어 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하는 역할을 하죠. SK하이닉스는 현재 시장 주류인 5세대 HBM3E을 엔비디아에 공급해왔으며, 이번 HBM4 개발 완료는 AI 메모리 시장에 새로운 이정표를 제시합니다.
HBM4, 이전 세대 대비 2배 향상된 성능
HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용하여 대역폭을 2배로 확대했습니다. 또한, 전력 효율을 40% 이상 끌어올려 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했습니다. 데이터 처리량 증가와 데이터센터의 막대한 전력 소모를 고려할 때, 메모리 전력 효율 확보는 매우 중요한 과제입니다. SK하이닉스는 HBM4를 통해 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시키고, 데이터 병목 현상을 해소하며, 데이터센터 전력 비용 절감에도 기여할 것으로 기대하고 있습니다.
기술 혁신의 결정체: HBM4의 핵심 기술
HBM4는 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현하여, 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM4 표준 동작 속도(8Gbps)를 뛰어넘었습니다. SK하이닉스는 HBM4 개발에 자체 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했습니다. MR-MUF 공정은 반도체 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호제를 주입하고 굳히는 방식으로, 공정 효율성과 열 방출 효과를 높이는 기술입니다. 이러한 혁신적인 기술들을 통해 HBM4는 고성능, 고효율을 동시에 달성했습니다.
AI 메모리 시장의 선두 주자: SK하이닉스의 비전
SK하이닉스 조주환 부사장은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라고 강조하며, 고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급하여 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현하겠다는 포부를 밝혔습니다. 또한, 김주선 AI 인프라 사장은 HBM4가 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품이라며, 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장하겠다는 비전을 제시했습니다.
HBM4가 가져올 미래: AI 시대의 가속화
SK하이닉스의 HBM4 개발은 AI 기술 발전을 가속화하고, 데이터센터의 효율성을 극대화하는 데 크게 기여할 것입니다. 더 빠른 데이터 처리 속도와 향상된 전력 효율성은 AI 서비스의 성능을 획기적으로 개선하고, 더욱 혁신적인 기술 개발을 가능하게 할 것입니다. SK하이닉스는 AI 시대의 핵심 기술을 선도하며, 미래 기술 경쟁에서 중요한 역할을 수행할 것입니다.
핵심만 콕!
SK하이닉스가 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했습니다. HBM3E 대비 2배 향상된 대역폭과 40% 이상 향상된 전력 효율을 통해 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있습니다. 자체 기술을 통해 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현하며, AI 메모리 시장을 선도할 것입니다.
자주 묻는 질문
Q.HBM4는 기존 HBM3E와 무엇이 다른가요?
A.HBM4는 HBM3E보다 2배 늘어난 데이터 전송 통로를 가지고 있어 대역폭이 2배로 확대되었으며, 전력 효율도 40% 이상 향상되었습니다.
Q.HBM4가 AI 기술 발전에 어떤 영향을 미칠까요?
A.HBM4는 AI 서비스의 성능을 향상시키고, 데이터센터의 전력 효율을 높여 AI 기술 발전을 가속화할 것입니다.
Q.SK하이닉스의 HBM4 개발의 의미는 무엇인가요?
A.SK하이닉스의 HBM4 개발은 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하고, AI 시대의 기술 난제를 해결하는 데 기여할 것입니다.
